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万物互联的时代,背后是一个巨大市场,得益于覆盖更广的网络。每个连接的背后都藏着一颗或几颗物联网芯片。国产窄带芯片作为物联网感知层、传输层和应用层的核心器件,它的发展无疑会带动整个物联网行业的发展。
国产窄带芯片

LPWAN芯片国产化问题一直是业内痛点,长期以来核心部件及技术被国外厂商牢牢把持,是放弃还是追赶,这成为迫在眉睫的问题。国家大力发展指导成立专项行动计划,包括顶层设计,标准制定,产业支撑,人才培养措施等一应俱全。

国内的公司也开始研制LPWAN芯片,以LoRa为底层传输技术的产品在国内LPWAN领域市场占有率高,国内还有较多厂家研制chirp 扩频或其他扩频技术的芯片,其中部分可以实现于LoRa的兼容。除了扩频芯片,也有厂家研制国产窄带芯片。

自2018年起,随着低功耗广域物联网的迅速发展,低功耗广域相关芯片行业迎来了爆发。2015-2020年,LPWAN芯片规模从0.07亿美元增加至28.14亿美元,年复合增长率达232%。预计2020-2024年将增长至48亿美元,年复合增长率达14%。

中国、北美、欧洲是全球广域低功耗通信设备最大的三个区域。2019年,超过90%的NB-IoT设备和超过60%的LoRa设备都销往中国。LPWAN的巨大市场潜力也吸引了国产窄带芯片和方案厂家进行新产品和技术的研发。美国在IC技术上对中国企业的封锁,也让国内的物联网企业更多地考虑国内自主可控的技术。国内多样化的物联网场景,一方面为LPWAN厂家提供了丰富的市场机会,同时中国城市中的物联网项目也对技术提出了更高的挑战。

国内的企业从物联网协议、芯片等方面推出了相对应的技术方案。从国产窄带芯片来看,沿着LoRa的扩频技术和SigFox的UNB技术进行相关的芯片研发。国内这些芯片目前还难以打破LoRa等技术创造的市场占有率,部分仿制的产品还存在知识产权的风险,但LoRa和NB-IoT在项目中暴露出来的问题还会继续存在,国内企业也将持续发展去弥补这些问题和空白。

除了国产窄带芯片,国内物联网企业在协议和应用层面也有很多的创新,比如ZETA协议,通过协议和中继,使得物联网的架构更加灵活,更好地适应某些特定的领域。但是仅仅协议层面的创新,不能解决当前因为物理层的技术限制而造成的LPWAN项目中容量不足、网络建设成本高、维护困难以及终端功耗不稳定等问题。随着国内物联网市场需求的扩大,相信会有超越现有技术的下一代LPWAN出现。

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