据国外媒体报道，在反复的全球疫情和日本地震进一步阻碍供应后，3月份全球半导体芯片交货的等待时间再次拉长，达到历史新高。根据市场研究机构海纳金融集团的数据，2022年3月的交付时间，即从订购到交付芯片的时间，增加了2天，达到26.6周，这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长记录。今年2月，全球芯片交付时间较上月增加3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。然而，尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间的放缓幅度明显小于2021年，当时许多行业因缺乏关键零部件而被迫减产。
目前，芯片供应商正在满负荷运转。英特尔CEO表示，公司预计至少在2023年底之前，芯片供应将保持紧张，2025-2030年供应状况将有所改善。届时，英特尔等厂商的晶圆工厂产量将会增加，以满足日益增长的需求，并向技术升级。
包括英特尔公司和TSMC在内的大型全球芯片制造商表示，他们正在增加新的生产工厂以满足不断增长的需求，但还需要两年左右的时间才能实现满负荷生产。
面对日益紧张的地缘政治局势、快速增加的需求和供应链进一步中断的可能，只有依靠自主创新技术的强大支撑，中国自力更生、自强不息的基础才能更加稳固。近年来，在国家政策的大力支持下，核心技术国产化替代迎来了快速发展的机遇期。核心技术要不来，也买不来，只有通过自主创新，自力更生，艰苦奋斗，发展自主的信息技术产业体系，才能实现自主可控，从根本上保障重要领域和关键基础设施的网络安全，实现核心技术国产化替代。
随着世界贸易格局的变化和国内产业升级的推进，政府逐步加大了对国内高端制造业的鼓励和支持力度，包括光学光电元器件在内的高端制造业正在加速国内核心技术国产化替代的进程。
未来，纵行科技将继续致力于构建LPWAN2.0“芯片-网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型，真正推动企业实现核心技术国产化替代，助力国内信息技术产业发展再上新台阶，为行业数字化转型注入新动能。
目前，芯片供应商正在满负荷运转。英特尔CEO表示，公司预计至少在2023年底之前，芯片供应将保持紧张，2025-2030年供应状况将有所改善。届时，英特尔等厂商的晶圆工厂产量将会增加，以满足日益增长的需求，并向技术升级。
包括英特尔公司和TSMC在内的大型全球芯片制造商表示，他们正在增加新的生产工厂以满足不断增长的需求，但还需要两年左右的时间才能实现满负荷生产。
面对日益紧张的地缘政治局势、快速增加的需求和供应链进一步中断的可能，只有依靠自主创新技术的强大支撑，中国自力更生、自强不息的基础才能更加稳固。近年来，在国家政策的大力支持下，核心技术国产化替代迎来了快速发展的机遇期。核心技术要不来，也买不来，只有通过自主创新，自力更生，艰苦奋斗，发展自主的信息技术产业体系，才能实现自主可控，从根本上保障重要领域和关键基础设施的网络安全，实现核心技术国产化替代。
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未来，纵行科技将继续致力于构建LPWAN2.0“芯片-网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型，真正推动企业实现核心技术国产化替代，助力国内信息技术产业发展再上新台阶，为行业数字化转型注入新动能。