华普微与纵行科技共推M-FSK芯片方案，实现高性能双向无线通信
转载自：华普微电子 据知名市场研究机构IC Insights报告，2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗，是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。其中，我国芯片出货量仍然偏低，较
转载自：华普微电子 据知名市场研究机构IC Insights报告，2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗，是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。其中，我国芯片出货量仍然偏低，较
ZETA双模智能路由可支持ZETA与LoRa模式自由切换，为广大开发者提供了更便捷开发路径，开发者在未来的产品开发中、不需要自开发协议即可与现有产品结合使用，即开发者可在不更换L
近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。 该芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-
2021年4月28日-29日，意法半导体第五届STM32峰会（2021 STM32 Summit）在全球科技之都深圳举行。峰会以芯生态，助安全，连未来为主题，聚焦工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连
为加快提升金山区域发展战略显示度，打造具有区域特色的数智湾区，不断提升上海湾区城市品牌影响力，4月28日，上海湾区数字化转型赋能中心启动暨第一场路演展示活动在湾区科创
2021年3月19日，纵行科技在ZETA中日联盟日沙龙活动重磅发布了ZETA技术白皮书报告。ZETA是一种基于 UNB 的低功耗广域网 （LPWAN）技术协议标准，具有覆盖范围广、服务成本低、能耗低等特
近日，纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备
英国剑桥、日本东京及横滨，2021年4月7日 --- SoC 设计与应用技术领导厂商日本索喜科技Socionext Inc.（以下简称Socionext）联合LPWA（低功耗广域网） ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟
泛在物联苦部署及运营成本久矣。 随着各行各业数字化程度及转型需求越来越高，数据及高速率的网络部署已成为重运营资产。海量的终端数据传输到云端，侵占的资源、电量越来越多
2021年3月19日，日本稻畑产业携手Techsor与中国联盟企业纵行科技、介谷科技、农博创新科技在ZETA中日联盟日线上沙龙现场签署商业联盟协议，将发挥其在海外的业务及渠道优势，为ZET