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    近日,纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片,致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前,双方已完成合作研发,并进入流片收尾准备阶段,预计将于2021年10月上市。
    该芯片内置Advanced M-FSK通信技术,支持双向广域通信,性能指标行业领先但成本极低,配合ZETA SDR网关,上行速率可以达到100kbps。与上一代ZETA芯片相比,传输速率提高20倍以上,灵敏度提高10 dB以上,能够以时速60 km实现3-5 km的传输距离,可广泛应用于泛工业场景、抄表、楼宇、市政交通、可穿戴等广阔市场。
    1 实现行业极低成本、高扩展性
    根据知名市场研究机构IC Insights报告,2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗,是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。其中,我国芯片出货量仍然偏低,较为依赖进口。同时,5G、WiFi等现有技术均没有解决超低功耗远距离实时双向无线通信的问题。
    基于国产自主研发低功耗广域网通信技术ZETA,纵行科技与华普微合作推出的ZETA M-FSK低功耗广域网芯片,一方面,内建数据包处理器、低电压检测,精确信号强度检测,信道侦听,时钟恢复等丰富功能,可与市面上绝大多数2FSK芯片的互联互通,实现良好的后向兼容;另一方面,Advanced M-FSK通过多值调制可提高通信速度,将通信速率范围提升至100bps-100kbps,是业界扩展性最好的芯片方案。同时,该芯片采用上下行不对称通信(上行最多支持256FSK,下行支持4FSK)以及FSK调制成熟的射频设计方案和制造工艺,实现了芯片成本的显著降低。
    2 联合国内外芯片厂商,共建ZETA广阔生态
    此前,纵行科技已与广芯微电子合作首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068,并与日本索喜联合推出ZETag云标签芯片,将物联网传感器的应用边界从耐用品拓展至易耗品,实现了资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化,应用拓展至建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等。
    此次与华普微联合进行ZETA M-FSK芯片开发推广,也是纵行科技第二次与国产芯片厂商合作,将发挥国产自主研发优势,持续推动国产芯片创新。该芯片良好的向下兼容,低成本与可扩展性,也将为传统的FSK、LPWAN和有源RFID芯片市场带来新的解决方案,包括智慧工业、智慧农业、智慧物流及家电、表具、单车、农业、工业生产制造、市政交通、可穿戴、酒店公寓门锁、自动售货机、行李箱等广阔市场。
    未来,纵行科技也将继续推动ZETA芯片生态的扩大,与国内外芯片公司合作打造更低成本、更智能的LPWAN芯片,共同推动物联网芯片万亿级市场。
    深圳市华普微电子
    深圳市华普微电子有限公司成立于1998年,是一家专注于无线射频和传感器领域的高新技术企业。经过多年耕耘,现已发展成为国内集ASIC芯片设计、 MEMS传感芯片设计、封装测试校准技术、应用服务于一体的完整产业链集团公司。华普掌握多项物联网国际技术,尤其在芯片设计方面,独创 “NextGenRF”算法专利技术,至今累积获得8项企业认证、26项发明专项、9项软件著作权。华普在无锡太湖科技园拥有3万平米现代化生产基地,从德国、美国等地引进封装、测试生 产设备及高精密的测试测量仪器,严格按照ISO9001国际质量认证体系进行生产管理,充分保证了产品质量的可靠性及稳定性。
    纵行科技
    纵行科技是业界领先的全栈式物联网技术和应用服务平台,致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA,纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力,并以此输出物联网产品及解决方案,合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区。

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