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  导语
  凸版印刷批量生产改良型ZETA通讯模组,该模组支持无线改写固件且尺寸缩小25%,并推出专用于索尼半导体解决方案公司的SPRESENSE?ZETA附加板,致力于扩大在数字化转型关键边缘设备中的搭载量。
  转载自:凸版印刷
  凸版印刷株式会社(总公司:东京都文京区,代表取缔役社长:麿秀晴,以下简称“凸版印刷”)改进了作为下一代LPWA(低功耗广域网)的国际通讯标准ZETA的关键组成部分的通讯模组,已开始批量生产新产品“TZM902”。
  经过大幅度的改良,新产品比现有产品尺寸缩小了约25%。有助于节省连接到ZETA网络的边缘设备的空间,且设计性更强。新产品支持空中固件升级(Firmware Over The Air,简称“FOTA”,即可以通过无线改写固件),可极大地提高远程设备的维护效率。
  

ZETA通讯模组“TZM902”比现有产品“TZM901”尺寸缩小25%

© Toppan Printing Co., Ltd.

点击链接可了解更多凸版印刷的ZETA通讯模组相关信息(日语)。
https://www.toppan.co.jp/electronics/new_products/zeta/

  此外,凸版印刷还同时推出了专用于索尼半导体解决方案公司生产的物联网用单板电脑SPRESENSE?的附加板“ZETA TZM902 Add-on电路板 for SPRESENSE”,助力快速开发和评估与ZETA兼容的高性能、低功耗的边缘设备。
  凸版印刷将在“Wireless Japan2021”(2021.6.2-6.4)中的“ZETA联盟”设置展台,届时将详细介绍新产品以及凸版印刷在ZETA领域的相关举措。
  ZETA通讯模组“TZM902”
  随着物联网的全面普及,具有使用超窄带多通道通讯、网状网络广域分布式接入及双向低功耗通讯等特点的ZETA标准,作为如温度、湿度和电压等少量通讯数据的传感器设备的通讯基础设施备受关注。ZETA可使用电池供电的中继器,有效扩大通讯区域,因此在使用其他LPWA通讯标准信号较差的场所,如结构复杂的工厂或有地下设施的办公楼中,也可进行稳定的无线通讯。
  自2019年6月产品发布以来,凸版印刷现有的通讯模组“TZM901”已被构成ZETA网络的各种边缘设备所采用,如传感器设备和传感器终端等。此次,凸版印刷响应了客户要求,将通讯模组小型化,以便节省设备空间和改进设计。通过一系列方法,如采用系统级芯片(SoC)来减少元件数量、使用更小的元件、并重新研究搭载元件,去除了天线连接器等,将新产品尺寸成功地缩小了约25%。
  此前,为了更新通讯模组的功能,必须从设置地点回收所有的设备后通过物理连接方式改写通讯协议。而“TZM902”支持空中固件升级,可通过无线方式更新已在市场上完成安装的设备的功能,大幅度提高了设备维护的可操作性。
  
  “TZM902”支持空中固件升级,可经无线通讯完成功能更新(示意图)
  支持空中固件升级
  协议更新固件可以通过无线通讯分发并更新,因此无需收集远程终端即可将其更新至最新版本,从而提高了工作效率,简化了繁琐的更新操作程序。
  低功耗双向通讯
  低功耗的同时可进行双向通讯
  特设网络
  供电完毕后,自动连接网络
  自愈网
  失去连接后自动重新连接到网络,确保可靠的数据传输
  路由功能
  选择最佳的通讯路径和通讯时间表策略,以实现高效的数据通讯
  UART连接接口
  UART连接可通过微机与一般的传感器连接,因此产品开发更为简单
  安全性强
  标配功能有加密的数据保护、防欺诈功能、白名单功能
  SPRESENSE?专用ZETA附加板
  “ZETA TZM902 Add-on电路板for SPRESENSE”是专为索尼半导体解决方案公司生产的物联网用单板电脑SPRESENSE?设计的附加板,低功耗的同时具备GPS接收功能和高分辨率音频编解码功能。助力在短时间内开发、评估与ZETA兼容的高性能、低功耗的边缘设备。
  

(左)ZETA TZM902 Add-on 电路板 for SPRESENSE © Toppan Printing Co., Ltd.

(右)SPRESENSE™主板 © Sony Group Corporation

 点击链接可了解更多关于SPRESENSE™的产品信息。

https://developer.sony.com/zh/develop/spresense/

  凸版印刷目标在2025财年,包括本产品在内的ZETA相关事业的销售额可达50亿日元。此外,还将向包括日本和中国的ZETA联盟成员在内的开发新边缘设备和ZETA相关设备的公司推广这一产品,并不断提供与此类设备相配套的解决方案。

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