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12月17日,为期11天的第十五届 STM32全国巡回研讨会在上海站落下帷幕。本届研讨会由ST(意法半导体)主办,走进全国9座城市,重点展示了基于STM32在人工智能、计算能力、无线连接、功耗、安全和性能方面的新产品、技术和应用案例等成果。
 
作为STM32的生态合作伙伴,纵行科技携“ZETA over LoRa”组网方案及ZETA系列产品,参与了上海、厦门、武汉、合肥、杭州、深圳、成都7站的路演活动。通过宣传资料、面对面咨询交流以及实物产品的展示,为行业客户、开发者在通信协议上提供了新的选择,而ZETA也可以作为技术储备满足更多客户群体、覆盖更多应用场景、更多元化的服务需求。
 














目前,市场上绝大部分使用LPWAN技术的厂家,希望芯片能承载更多的协议,以满足不同使用场景的需求。此外,在国际大环境之下,众多国内终端应用客户,希望有更多的国产技术替代方案的同时,也希望代替方案能更加高效、便捷。
 
针对以上市场痛点与需求,纵行科技联合意法半导体共同推出了“ZETA over LoRa”组网协议栈及配套PaaS(ZETA Sever),该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上,基于LoRa调制技术的ZETA协议栈,让ZETA协议支持LoRa芯片。通过打造兼容多种调制技术的LPWAN通信标准,用户无需更换模组硬件,即可实现LPWAN跨生态的融合互通。
 
相比LoRa来说,ZETA协议可以覆盖更大的数据带宽、信道数、设备容量,功能强大、丰富;ZETA为全栈国产LPWAN技术,自主可控,不会受到供应链层面的钳制,同时在芯片模组、产品、布网等方面成本控制的更低、更灵活。
 
一直以来,应用“场景碎片化”是制约物联网发展的最大因素之一。而搭载了ZETA协议栈的STM32WLE5芯片可以帮助厂商拓展更多的应用场景,可以广泛适用于工业大数据传输、物流高速流转、智慧城市、消费物联等场景。对于现有LoRa产品的使用者、开发者,可以借助ZETA协议,加入ZETA生态,从而拓展更多的应用场景和合作资源。
 
















此外,纵行科技还带来了ZETA端智能振温传感器、SDR网关、车载网关、R3网关、R3智能路由等产品。以现场咨询较多的ZETA端智能振温传感器为例,它部署轻便、即插即用,可实现高精度、高频响振动和温度数据采集,单网关可稳定接入300多个测点,能帮助工业企业实现设备的预测性维护。
 
STM32研讨会由意法半导体发起并主办,今年是第十五届,已经发展成为业内权威、前沿的技术交流平台。ZETA over LoRa”组网方案参加STM32全国研讨会多城路演,为市场和行业开发者提供了更多的技术储备和协议选择,在补缺现有技术及物联应用场景的同时,也有助于加速物联网“技术+生态”的融合进程,推动LPWAN2.0泛在物联。

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