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10月20日至23日,2023世界物联网博览会(简称“物博会”)在江苏省无锡市举行。本届物博会以“智联世界,融合赋能”为主题,围绕“打造世界级物联网产业集群”和“物联网赋能制造业数字化转型”两条主线,来自全球物联网领域的企业齐聚太湖之滨,共同探索全球物联网技术趋势、创新应用和产业动向。作为国产低功耗物联网技术的代表厂商,纵行科技携ZETA芯片、ZETag云标签及生态产品亮相博览会,并在“传感器技术与创新应用主题论坛”上发表《ZETA传感器助力打造数字化底座》的主题演讲,助力物联网技术全球生态合作及创新融合。
 
 
随着全球新一轮科技革命和产业变革深入推进,数字经济已进入深化应用、规范发展、普惠共享的新阶段。物联网技术作为新型基础设施,新技术、新产品、新模式和新需求不断涌现,经济社会发展正在从人人互联、人物交互、物物相联向万物智联加速演进。工业和信息化部副部长徐晓兰在世界物联网无锡峰会介绍,目前我国物联网产业规模突破3万亿元,移动物联网连接数达21.7亿户。“物连接已经超过了人连接,算力规模位居全球第二,并在制造、交通、医疗、民生等领域加速应用,不断创造出新业态、新模式、新市场,为各行各业的数字化、智能化、绿色化、融合化转型注入力量。”

 
此次,纵行科技在博览会上展出ZETA芯片、ZETag云标签系列、ZETA端智能振温传感器、ZETA工业及楼宇系列传感器,以及智慧农业、智慧城市等各行各业的解决方案。其中,作为资产管理界的新兴技术方案,ZETag云标签固定资产管理方案“全程无人干预、自动上报、盘点准确率高、漏读率低且单网关信号覆盖面积大,可实现远距离流转场景的物流资产管理”等优势成为参展观众关注的焦点。
 
 
在“传感器技术与创新应用主题论坛”上发表《ZETA传感器助力打造数字化底座》的主题演讲中,纵行科技的泛工业事业部负责人修志刚指出新一代LPWAN2.0需要更低成本的技术,以及更下沉的应用。目前,纵行科技已发布新一代纯国产LPWAN 2.0  ZETA芯片ZT1826、ZT1806、ZT1606基于自主研发的Advanced M-FSK®调制技术,具备“高性能、低成本、低功耗、扩展性好”等优点,适用于环境监测、资产管理、无人抄表、智慧城市等应用场景。


此外,ZETA也构建了完善的生态产业链。修志刚介绍,纵行科技联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。同时,联合中国铁塔、中移物联、凸版集团、诺基亚、NTT、 Docomo等行业头部企业共同成立了ZETA联盟,推进ZETA在电力、工业、农业、智慧城市、智慧建筑、物流等行业的应用。目前,ZETA联盟生态成员超过300家,应用深入20+垂直领域,覆盖中国、日本、东南亚、欧洲等国家和地区。
 
与此同时,纵行科技也带来了四川长虹信息的定位传感器、中移物联智能畜牧耳标、杭州忆事的空气质量传感器、ZETA智能电表等ZETA联盟成员的生态产品。
 
物联网技术、传感器与应用共融共生已是产业新趋势,纵行科技将持续发挥ZETA技术优势、生态联盟助力物联网全球产业合作及融合创新,深度挖掘落地场景、应用方向,助力各行各业数字化转型,与产业链合作伙伴共同书写万物智联新篇章。
 
 

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