2025年5月20日，纵行科技将在天津天开园会议中心，举办 “‘芯’突破 ‘网’未来” 为主题的产品升级发布会暨天津天开园新办公室启动仪式。本次活动聚焦国产化技术突破与行业场景创新，不仅将发布三大核心产品，还将开启区域布局新征程。
一、三大核心发布，引领物联技术革新
"从纳米级芯片到千米级覆盖，从钢铁洪流到货通天下，纵行科技正用硬核创新重新定义产业物联网的边界"。本次发布会以“‘芯’突破 ‘网’未来”为主题，全方位展示纵行科技在芯片研发、工业智能化及物流数字化领域的突破性成果。
新升级版ZT1826在此基础上进一步增加了多项功能，不仅支持双向Advanced M-FSK®通信，并展现出“工业级性能、 更宽速率范围”的独特优势。在多个场景更是某款进口芯片的唯一国产替代。
基于ZETA协议栈的工业级AI大模型技术，通过连接工业设备、采集数据、分析数据，帮助企业实现生产过程的数字化、网络化、智能化，提升生产效率和产品质量，赋能产业升级，为工业领域的数字化转型和智能化升级提供强有力的支撑。
通过实时追踪、智能调度与AI预测算法，精准定位资产闲置节点，动态优化调拨策略，实现资产使用率提升30%以上。平台以全流程透明化管理和资产效能分析为核心，助力企业降低流转成本，推动供应链资产高效共享与绿色循环升级。
二、区域布局再升级，协同发展新篇章
在产品发布之外，纵行科技天津办公室启动仪式将成为另一大焦点。随着落户天津天开园，纵行科技不仅完成了在华北区域的核心支点建设，更标志着其“华北-华东-华南”三极联动布局的全面落地，形成覆盖中国三大经济圈的协同网络，为产业智能化升级提供更高效的支撑。
此次活动不仅是纵行科技技术创新与产品升级的集中展示，更是其区域布局的重要里程碑。通过 “芯” 与 “网” 的双重突破，纵行科技将持续赋能物联网生态，为行业发展与数字化转型贡献更多可能。
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- 全新纯国产、远距离窄带通信芯片——新升级版ZT1826芯片
新升级版ZT1826在此基础上进一步增加了多项功能，不仅支持双向Advanced M-FSK®通信，并展现出“工业级性能、 更宽速率范围”的独特优势。在多个场景更是某款进口芯片的唯一国产替代。
- ZETA 泛工业AI一网互联
基于ZETA协议栈的工业级AI大模型技术，通过连接工业设备、采集数据、分析数据，帮助企业实现生产过程的数字化、网络化、智能化，提升生产效率和产品质量，赋能产业升级，为工业领域的数字化转型和智能化升级提供强有力的支撑。
- 物流LAC-链通资管云
通过实时追踪、智能调度与AI预测算法，精准定位资产闲置节点，动态优化调拨策略，实现资产使用率提升30%以上。平台以全流程透明化管理和资产效能分析为核心，助力企业降低流转成本，推动供应链资产高效共享与绿色循环升级。
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