2020年6月30日,纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,致力于将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体,该芯片计划于2021年7月上市。
Socionext,ZiFisense和Techsor的签字仪式在新横滨举行
集低成本、低功耗、高性能为一体
“通过这次合作,我们将把Socionext的尖端SoC技术和高性能RF / MODEM设计功能结合到ZETA技术中,以提供成本更低,功耗更低的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为智能城市、智能医药、智能制造、智能物流等许多行业带来新的增长点,并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”李卓群透露,该芯片预计在2021年7月上市,将助力纵行科技拓展全球市场。
“我们相信与ZETag相关的产品将成为LPWAN 2.0的代表,即低成本的新一代消费物联网。我们非常高兴纵行科技能与全球领先的SoC解决方案提供商Socionext、ZETA Alliance其他合作伙伴一起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本次使用SoC开发的ZETag引入包括中国市场在内的多个国家。”
“我们很高兴能参与此次的广域无线ZETag芯片开发。当前,智能物流市场规模正在迅速扩大。我们有信心,通过三个公司的合作将使实现更低成本,功耗更低和性能更高的ZETag产品,加速物流行业的物联网发展。联盟成员也将在日本市场大力推广使用SoC的ZETag。”
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