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  2021年4月28日-29日,意法半导体第五届STM32峰会(2021 STM32 Summit)在全球科技之都深圳举行。峰会以“芯生态,助安全,连未来”为主题,聚焦工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新四大技术主题。在为期两天的展会上,意法半导体联合35个合作伙伴带来了200多个方案演示和55场技术研讨会,为观众呈现了最尖端高能的创新技术和最贴近用户的生态落地。
  
  
  1  技术持续演进,四款产品惊艳亮相
  作为ST的重要合作伙伴,纵行科技受邀参加了此次展会并参与圆桌论坛讨论,与多家物联网通信头部企业共同探讨AIoT技术演进及应用趋势。针对AI应用在嵌入式领域话题,纵行科技副总裁颜小杰以万物智联的行业生态视角,全方位分享了纵行科技在底层芯片、泛工业、建筑、云生态等场景下的科技创新与行业洞察。
  
  颜小杰表示:“在嵌入式场景当中,AI应用使之获得巨大优势。在振动故障分析预测过程中,会产生较大流量,上传云端成本较高。采用嵌入式+AI,可直接在端侧进行数据分析,结合云端高效优势,在实现实时性、可靠性的同时大量节约带宽,可广泛应用于工业、建筑、云生态等多种场景。”
  
  会上,纵行科技多款品登陆意法半导体主展台,包括ZETA端智能振温传感器、ZETA/LoRa双模智能路由、ZETA移动网关、ZETA R3网关等新产品。
  
  01
  ZETA端智能振温传感器:
  ZETA+TinyML典型应用的物联终端。可实现高精度、高频响振动和温度数据采集,自动远程差分升级,轻便部署、即插即用,单网关可稳定接入300多个测点,帮助工业企业实现设备的预测性维护。
  02
  ZETA/LoRa双模智能路由:
  是全球首个同时支持ZETA与LORA物理层接入的低功耗Mesh层ZETA智能路由,实现了ZETA与LORA终端统一网络覆盖,解决企业在LPWAN生态融合的广泛需求。
  03
  ZETA移动网关:
  新一代车载物联网中枢,内置高精度GPS、4G传输,能精准定位车辆实时位置,其搭建的ZETA网络可穿透铁皮车厢,能接入数千个传感器,可解决货主、物流企业在途货物自动化盘点、车辆及司机在线化管理等需求。
  04
  ZETA R3网关:
  支持多信道双向通信,不止支持接收下级设备的上行传输,也同时支持广播、组播、单播等下行指令,支持远程升级。
  
  2  尖端创新赋能,推进ZETA开发者生态
  在最推崇创新的“芯”片行业,新兴技术层出不穷,作为中国底层原创性技术创新,ZETA是全球首个支持“Mesh自组网”的LPWAN标准,具有“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”等优势,通过搭载Advanced M-FSK的调制方法,可实现传输速率提高3倍以上,灵敏度提高5dB以上,最高接收灵敏度达到-150dbm,可低成本助力开发者创建基于ZETA物联网的高价值解决方案。
  目前,意法半导体正与纵行科技合作,将ZETA技术移植到高度集成的STM32WL无线系统级芯片(SoC)器件上,该芯片结合了超低功耗微控制器功能与通过国际无线电设备法规认证的无线级,同时,也为广大开发者提供了一个方便、省电、安全的平台,开发者可在该平台上开发利用ZETA连接的物联网设备。
  完善的开发者生态,能快速驱动企业成功突围,通过尖端创新赋能,ZETA开发者生态正逐步完善。未来,纵行科技也将携手ZETA上下游企业,持续推进技术产品创新,助力开发者对接市场流量,快速完成项目落地及盈利变现,全面助力各行业数字化转型。
 

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