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  近日,纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签,致力于打造行业极低成本芯片方案。目前,双方已完成合作研发,预计样片将于2022年初上市。
  该芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP,内置Advanced M-FSK调制方法通信基带技术,在典型LPWAN场景下,灵敏度提高10倍,同样通讯速率下,灵敏度最高可达到-145dBm。通过实地测试,10dBm发射功率下,应用于100km / h的速度移动的物体时,也能实现3-5km的有效通讯距离,在传输距离不变的情况下,可增加2-3倍的标签接入量。ZETag云标签可广泛应用于物流容器智能化、货品轨迹追溯、资产管理、农产品溯源、仓储管理、动物耳标、危险废弃物全流程管理等场景。
  
  场外移动测试:100km/h移动速度,600bps 通信速率,10dBm发射功率,3km 通信范围
       随着全球信息产业的快速发展,未来,物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、高性能等方向不断前进。据悉,纵行科技和大有半导体将发挥各自优势,进一步降低芯片成本提升性能,拓宽LPWAN应用场景的同时,推动国产芯片替代化进程。
  大有半导体
  大有半导体(ALLWINSILICON)由国际著名科技企业ZOOM创始团队成员数千万元天使投资,并与国内多家通信领域上市企业建立深度合作。公司专注于射频以及射频SoC芯片设计与研发,是业内领先的专网无线通信、卫星通信、物联网通信SoC芯片供应商。公司汇聚了国内射频模拟IC,低功耗SoC、通信算法、软件等领域技术专家,研发团队均毕业于国内知名高校,大部分曾在国内知名射频芯片设计企业锐迪科工作十年以上。具有丰富的射频以及射频SoC芯片的设计与量产经验,成功量产若干种类射频及射频SoC芯片,积累了数十亿颗芯片量产经验。
  纵行科技
  纵行科技是业界领先的全栈式物联网技术和应用服务平台,致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA,纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力,并以此输出物联网产品及解决方案,合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区。
 

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